MediaTek Dikabarkan Siapkan Tiga Varian Chipset Dimensity 9600

MediaTek dilaporkan tengah menyiapkan langkah baru untuk lini chipset flagship terbarunya. Produsen semikonduktor asal Taiwan ini dirumorkan bakal merilis keluarga Dimensity 9600 dalam tiga versi sekaligus, seperti dilansir dari Gadget. Ketiga varian yang sedang dikembangkan tersebut mencakup Dimensity 9600s, Dimensity 9600 Pro, serta Dimensity 9600 Pro Max.

Kehadiran tiga model ini menandai perubahan strategi MediaTek dalam mengarungi persaingan komponen smartphone papan atas. Dimensity 9600s disiapkan sebagai versi penyempurnaan dari Dimensity 9500 yang dirilis tahun lalu. Chipset ini masih memanfaatkan proses fabrikasi 3nm, sehingga peningkatan efisiensi maupun performanya diproyeksikan tidak terlampau drastis.

Langkah berbeda diterapkan pada Dimensity 9600 Pro dan Dimensity 9600 Pro Max yang dikabarkan beralih ke fabrikasi 2nm TSMC. Kedua chipset tersebut membawa konfigurasi CPU yang berbeda, meski rincian teknisnya belum diungkap ke publik.

Peta Persaingan dan Perangkat Pertama

Strategi skema varian ini menyerupai rumor langkah Qualcomm pada Snapdragon 8 Elite Gen 6. Perbedaannya, MediaTek langsung menyajikan versi Pro dan Pro Max tanpa menghadirkan opsi model reguler.

Dalam pemetaannya, Dimensity 9600 Pro akan diposisikan untuk menantang Snapdragon 8 Elite Gen 6. Sementara itu, Dimensity 9600 Pro Max disiapkan berhadapan dengan Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, dan Dimensity 9600s berada di level bawahnya.

Keluarga Dimensity 9600 diperkirakan melakukan debut perdananya pada September mendatang. Perangkat vivo X500 Series dan OPPO Find X10 Series digadang-gadang menjadi lini smartphone pertama yang mengadopsi SoC flagship Anyar ini.