Xiaomi Kembangkan Cip XRING O2 Berbasis Proses 3nm Generasi Ketiga TSMC

Xiaomi dilaporkan tengah mengembangkan komponen chip xiaomi terbaru bernama XRING O2 dengan memanfaatkan teknologi fabrikasi canggih dari Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Langkah strategis ini terungkap berdasarkan laporan media teknologi Taiwan, Digitimes, pada Januari 2026 yang mengonfirmasi kelanjutan proyek semikonduktor mandiri raksasa teknologi tersebut. Pengembangan ini mempertegas komitmen jangka panjang perusahaan dalam mengurangi ketergantungan pada pemasok chipset pihak ketiga.

Melalui arsitektur mandiri, perusahaan asal Cina ini berusaha memperkuat posisi tawar mereka di pasar perangkat pintar global yang semakin kompetitif. Menurut laporan berkala dari Digitimes, processor buatan xiaomi ini tidak akan menggunakan fabrikasi proses 2nm terbaru yang baru saja diperkenalkan di industri. Sebagai gantinya, produsen semikonduktor TSMC akan memproduksi cip XRING O2 menggunakan proses N3P, yang merupakan teknologi 3nm generasi ketiga.

Keputusan tersebut diambil karena kapasitas awal untuk proses manufaktur 2nm milik TSMC saat ini sangat terbatas. Seluruh kuota awal produksi sirkuit terpadu 2nm tersebut dilaporkan telah habis dipesan oleh klien-klien raksasa lain seperti Apple, NVIDIA, dan Qualcomm.

Faktor finansial juga menjadi alasan utama di balik pemilihan node produksi ini. Biaya investasi untuk proses lini produksi 2nm dinilai jauh lebih tinggi dibandingkan dengan pemanfaatan teknologi 3nm yang sudah lebih matang. Selain itu, industri perangkat keras saat ini sedang menghadapi tekanan biaya material (bill of materials) smartphone yang melonjak tajam. Lonjakan beban modal ini dipicu oleh kenaikan harga cip memori yang signifikan di pasar global sepanjang setahun terakhir.

Evaluasi dari Generasi Pendahulu XRING O1

Proyek XRING O2 ini merupakan suksesor langsung dari cip generasi pertama perusahaan. Untuk memahami peta jalan komponen internal ini, publik kerap mencari tahu tentang apa itu cip xring xiaomi melalui rekam jejak pengembangan produk terdahulu.

Spesifikasi dan Performa XRING O1

Cip pendahulu, yaitu XRING O1, resmi diluncurkan pada Mei 2025 dengan spesifikasi yang disesuaikan untuk kelas atas. Komponen komputasi tersebut diproduksi menggunakan teknologi proses 3nm generasi kedua dari TSMC dan dibangun berdasarkan arsitektur versi publik dari ARM.

Berdasarkan data pengujian performa yang tercatat, cip XRING O1 mampu menghasilkan skor benchmark yang cukup kompetitif di kelasnya. Komponen ini mencatatkan skor single-core sebesar 3008 poin dan skor multi-core sebesar 9509 poin.

Penerapan Produk Secara Terbatas

Meskipun memiliki performa tinggi, penerapan produk XRING O1 di pasar konsumen masih sangat dibatasi oleh manajemen internal perusahaan. Cip generasi pertama tersebut hanya diaplikasikan secara terbatas pada perangkat Xiaomi 15S Pro dan tablet Xiaomi Pad 7 Ultra.

Langkah komersialisasi yang sempit ini sengaja dilakukan sebagai bentuk pengujian pasar secara langsung. Manajemen memanfaatkan feedback dari pengguna kedua perangkat tersebut untuk mengevaluasi stabilitas kinerja arsitektur sirkuit sebelum memproduksi massal seri XRING O2.

Komitmen Investasi Riset Jangka Panjang

Guna melancarkan ambisi mandiri ini, korporasi telah menggelontorkan dana riset yang sangat besar. Berdasarkan data finansial internal, pengeluaran Research and Development (R&D) perusahaan selama 5 tahun terakhir telah menembus angka sekitar 105 miliar yuan.

Ekspansi riset ini dipastikan akan terus berlanjut secara masif dalam beberapa tahun ke depan. Perusahaan telah menetapkan komitmen 5 tahun ke depan dengan menyiapkan tambahan anggaran sebesar 200 miliar yuan untuk mendukung penelitian core technology, termasuk pengembangan lanjutan bagi cip seri XRING.

Berikut adalah perbandingan data pengembangan antara dua generasi cip mandiri seri XRING yang dirancang oleh perusahaan:

Hingga saat ini, manajemen belum mengumumkan jadwal peluncuran resmi maupun jenis perangkat komersial pertama yang akan mengadopsi cip XRING O2 ke pasar global.