MediaTek Dimensity 7300 Ultra Setara Snapdragon 6 Gen 3 Ini Perbandingannya

MediaTek telah meluncurkan berbagai chipset Dimensity yang memperkuat jajaran ponsel kelas menengah dari beragam merek populer global.

Salah satu komponen yang diandalkan di segmen ini adalah MediaTek Dimensity 7300 Ultra yang dibekali dukungan jaringan 5G serta kemampuan komputasi tangguh.

Dikutip dari Gadgetren, chipset bertenaga tersebut telah diadopsi oleh sejumlah perangkat baru seperti POCO X7 5G dan REDMI Note 14 Pro 5G.

Kehadiran prosesor ini pada gawai performa tinggi memicu rasa penasaran mengenai posisi kekuatannya jika disandingkan dengan produk kompetitor.

Berdasarkan pengamatan teknis, System on Chip (SoC) buatan MediaTek tersebut berada di kelas yang setara dengan Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3.

Walaupun kedua chipset ini diproduksi menggunakan teknologi fabrikasi 4nm yang serupa, struktur inti pemrosesannya memperlihatkan perbedaan tipis.

MediaTek Dimensity 7300 Ultra mengusung konfigurasi Octa-Core yang memadukan Quad-Core 2,5 GHz Cortex-A78 dan Quad-Core 2 GHz Cortex-A55.

Sementara itu, Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 mengandalkan kombinasi Octa-Core yang terdiri atas Quad-Core 2,4 GHz Cortex-A78 serta Quad-Core 1,8 GHz Cortex-A55.

Data dari pengujian platform Nano Review menunjukkan skor AnTuTu 11 Dimensity 7300 Ultra menembus angka 854.970 poin pada POCO X7 5G.

Chipset yang sama mencatatkan skor sebesar 855.596 poin ketika tertanam di dalam perangkat REDMI Note 14 Pro 5G.

Di sisi lain, Snapdragon 6 Gen 3 mengumpulkan skor AnTuTu 11 hingga 849.080 poin sewaktu diuji pada Samsung Galaxy A27 5G.

Kompatibilitas Fitur dan Sektor Grafis

Kedua dapur pacu ini sudah mampu memproses teknologi kecerdasan buatan (AI) lewat integrasi NPU bawaan masing-masing komponen.

Dimensity 7300 Ultra mengandalkan MediaTek APU 655, sedangkan Snapdragon 6 Gen 3 memanfaatkan Hexagon untuk mengolah fitur pintar.

Sektor pemrosesan visual dari kedua perangkat juga dirancang untuk menangani kebutuhan grafis secara optimal dengan kartu grafis yang berbeda.

Mali-G615 MP2 menjadi motor penggerak grafis pada Dimensity 7300 Ultra, sementara Snapdragon 6 Gen 3 memercayakan performanya pada GPU Adreno 710.

Kesamaan fitur lainnya mencakup dukungan konektivitas NFC, memori RAM LPDDR5, serta sistem penyimpanan internal berbasis UFS 2.2 dan UFS 3.1.

Layar ponsel dengan resolusi Full HD+ hingga 2520 x 1080 piksel, sensor kamera maksimal 200 MP, dan perekaman video 4K 30fps dapat diakomodasi dengan baik.

Komponen navigasi global seperti WiFi 6, GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, hingga NAVIC telah tersedia pada kedua chipset tersebut.

Perbedaan kecil terlihat pada aspek nirkabel, di mana Dimensity 7300 Ultra memakai Bluetooth 5.4 sementara Snapdragon 6 Gen 3 membawa versi Bluetooth 5.2.

Untuk urusan koneksi seluler, modem Dimensity 7300 Ultra mampu menyentuh kecepatan unduh hingga 3,27 Gbps, sedikit di atas Snapdragon 6 Gen 3 yang mencapai 2,9 Gbps.