TSMC Kembangkan Teknologi CoPoS Demi Pangkas Biaya Produksi Chip AI

Persaingan dalam industri kecerdasan buatan tidak lagi sekadar berpusat pada perebutan takhta chip tercepat. Industri kini mulai berfokus pada metode pengemasan komponen agar biaya produksi dapat ditekan sekecil mungkin tanpa mengorbankan performa tertinggi.

Langkah strategis ini diambil oleh TSMC yang tengah menyiapkan inovasi pengemasan chip generasi terbaru bernama Chip-on-Panel-on-Structure atau CoPoS. Seperti dilaporkan oleh analis Ming-Chi Kuo, teknologi ini mengintegrasikan material kaca sebagai komponen krusial.

Dilansir dari Gadget, material kaca tersebut diposisikan sebagai bagian dari substrat akhir dengan struktur tiga lapis yang menyerupai sandwich, bukan sekadar menjadi carrier sementara selama proses manufaktur.

Inovasi CoPoS dirancang demi memangkas ongkos produksi sekaligus mendongkrak performa prosesor secara keseluruhan. TSMC menargetkan teknologi teranyar ini dapat masuk ke tahap manufaktur massal pada akhir tahun 2028.

Fase awal penerapan CoPoS akan diprioritaskan bagi segmen yang pertumbuhannya paling masif saat ini, yaitu chip AI dan komputasi berkinerja tinggi atau High Performance Computing (HPC).

Raksasa teknologi NVIDIA dikabarkan telah mendaftarkan diri sebagai pelanggan pertama yang bakal mengadopsi teknologi baru tersebut. NVIDIA berniat mengimplementasikannya pada chip AI masa depan mereka yang memiliki nama sandi Feynman.

Dampak Luas Bagi Industri Semikonduktor Global

Keberhasilan CoPoS diprediksi membawa pengaruh yang signifikan bagi ekosistem kecerdasan buatan global. Teknologi ini memberikan solusi konkret bagi industri yang terus menuntut kehadiran chip dengan dimensi lebih besar, operasional lebih cepat, serta efisiensi daya yang lebih baik.

Bagi internal TSMC sendiri, penguasaan atas teknologi CoPoS berpotensi memperlebar dominasi mereka dari para kompetitor. Perusahaan manufaktur ini berhasil memimpin di sektor pengemasan chip saat para pesaing lain masih berfokus mengejar metode fabrikasi konvensional.

Masa depan pengembangan prosesor AI kini tidak lagi hanya ditentukan oleh pengecilan ukuran transistor semata. Metode perakitan dan pengemasan komponen modern kini memegang peranan yang sama krusialnya, dan TSMC berada di posisi terdepan untuk menguasai kedua sektor tersebut.